O Mi 10 Pro, versão mais poderosa do novo celular da Xiaomi, teve a sua estrutura interna revelada pela gigante chinesa, mostrando a localização dos principais elementos de hardware e como eles se encaixam.
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Ao remover a tampa traseira, aparecem em destaque o chip NFC, utilizado para pagamentos por aproximação e compartilhamento de arquivos, entre outras funcionalidades, e a bobina para carregamento por indução, além das borrachas que protegem contra umidade e poeira. Esta parte é coberta com grafite, para maior proteção térmica.
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Já nas partes inferior e superior ficam os alto-falantes do Xiaomi Mi 10 Pro, que de acordo com a fabricante apresentam uma melhora de 100% no nível do volume, quando comparado com os modelos anteriores, graças ao design em aço magnético com cavidade de 1,22 cc.
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Retirando esta parte, surge a bateria de 4.500 mAh, que ocupa um bom espaço, à direita, e abaixo dela o scanner óptico de impressão digital, além da placa-mãe de camada dupla e do módulo de câmera quádrupla com sensor principal de 108 MP, flash de LED e módulo de foco a laser, estes últimos localizados à esquerda.
Placa-mãe e outros componentes
Revelando mais detalhadamente esta última parte, a Xiaomi mostra a placa-mãe do Mi 10 Pro, com design em L e as presenças do chip WiFi 6 acima, módulos de gerenciamento de energia e decodificação de áudio na área central e chip de radiofrequência na metade inferior.
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Nela também ficam o processador Snapdragon 865, o modem X55 5G, as duas unidades de memória LPDDR5 e o armazenamento UFS 3.0, que oferece maior velocidade de leitura, transferência e gravação de dados.
A fabricante destaca ainda a presença da placa de imersão VC, boas quantidades de cobre e gel condutor e sensores de temperatura espalhados pelo corpo do aparelho, que contribuem para um melhor desempenho geral do Mi 10 Pro.
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