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(Fonte da imagem: Reprodução/Wikimedia Commons)
A Intel acaba de dar o primeiro passo em direção ao que deve ser o padrão da indústria de silício em alguns anos. Trata-se da produção de wafers com 450 milímetros — utilizados para dar forma aos chips utilizados amplamente na fabricação de CPUs e GPUs —, fundição que terá lugar no Módulo 2 da fábrica D1X, em Hillsboro, Oregon (EUA). A nova fábrica deve ser inaugurada em algum momento de 2015.
Os custos do empreendimento, entretanto, vão muito além do que muitos analistas do mercado considerariam “razoável”. De fato, a Intel planeja investir ainda neste ano o montante de US$ 2 bilhões. Embora os custos para expansão de instalações de fundição tenham experimentado um crescimento exponencial desde a famigerada “bolha da internet”, a nova transição de formatos anunciada pela Intel deve mesmo bater um recorde absoluto.
Um passo natural
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(Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)
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Embora grande parte da indústria veja o salto da Intel em direção aos novos wafers como precipitado, não há como questionar: trata-se de uma evolução necessária para a demanda crescente de componentes eletrônicos. De fato, durante os últimos 12 meses, diversas gigantes do mercado — como IBM, Samsung e GlobalFoundries — tocaram no assunto, embora apenas a TSMC tenha entrado no barco.
As vantagens do salto aos 450 milímetros
Pelo que se pode apreender no momento, a Intel deve mesmo ser a primeira empresa a explorar comercialmente os wafers com 450 milímetros. Mas qual é mesmo o sentido desse novo passo?
Bem, embora o custo inicial para a implementação do maquinário necessário à fabricação de “bolachas” maiores não seja nada menos do que “obsceno”, fato é que, ao longo do tempo, o investimento passa a poupar cada vez mais — considerando-se, naturalmente, que a produção seja integralmente despachada.
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450 mm: compensação a longo prazo e tapa-buraco para os custos crescentes dos 300 mm. (Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)
Conforme explicou a GlobalFoundries, considerando-se determinado tamanho de molde, uma “bolacha” de 450 milímetros é capaz de gerar 3,4 mil chips, enquanto uma de 300 milímetros dá origem a apenas 1.450.
Dessa forma, embora possua um custo inicial elevado, a produção de “bolachas” com 450 milímetros representa uma economia de 20% a 25% em custos produtivos. Além disso, a implementação do formato pode ajudar a compensar a desvantagem crescente oriunda da produção cada vez maior de wafers com 300 milímetros (como mostra o gráfico acima).
Uma escolha acertada?
Embora o salto para as novas dimensões de “bolachas” faça bastante sentido na teoria, é impossível não questionar a escolha da Intel neste momento. Trata-se, é claro, de uma empresa pioneira no que se refere aos próximos movimentos necessários da indústria — tanto pelos wafers de 450 milímetros quanto pelos novos chips de 14 nanômetros.
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Entretanto, conforme dito anteriormente, qualquer prospecção favorável do investimento monstruoso iniciado agora pela companhia leva em conta que toda a produção será despachada. Entretanto, considerando-se que os chips ARM fabricados para o front incrivelmente aquecido dos tablets e smartphones são vendidos por valores entre US$ 10 e US$ 30, é possível colocar em dúvida a hegemonia histórica da Intel.
Adiantando-se para 2028
Com o passar do tempo, será simplesmente impraticável para qualquer apostador do silício manter o formato atual de wafer. De fato, segundo a GlobalFoundries, a nova medida deve ser adotada por aproximadamente 50% das companhias por volta de 2028.
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Saltos entre formatos de "bolachas" representam uma demanda natural da indústria. (Fonte da imagem: Reprodução/ExtremeTech)
Trata-se de um passo um tanto mais lento, é verdade. Vale lembrar que a Intel foi pioneira em 2000 ao se lançar ao modus operandi de 300 milímetros (com o P4), padrão que abarcava os mesmos 50% da indústria já em 2009.
Em ambos os casos, trata-se de um passo caro... Mas que confere a invejável vantagem de permanecer uma geração à frente.
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