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(Fonte da imagem: Reprodução/Extreme Tech)
Em 2011, você conheceu o Hybrid Memory Cube (HMC), um dispositivo de memória que utiliza uma tecnologia da Micron em parceria com várias fabricantes, como Intel e Samsung. Dois anos depois, é hora de saber se ele realmente vai revolucionar o mercado.
A empresa responsável anunciou que as primeiras unidades do HMC começaram a ser enviadas para consumidores e fabricantes. O dispositivo, disponível por enquanto apenas em formato 2 GB, tem uma banda de até 160 GB/s. Ele é composto por quatro camadas de armazenadores de memória que, juntos, são acoplados ao processador. A promessa é que uma versão de 4 GB que pode chegar a uma velocidade de até 320 GB/s chega em 2014.
Embora muita gente acredite que o HMC vá matar a tecnologia DDR3 ou DDR4, essas unidades devem ser mais utilizadas em grandes servidores, máquinas que movimentam altas quantidades de dados. Isso porque, apesar das vantagens técnicas, ele é grande demais para ser acoplado a qualquer microprocessador – e diminuir algo que já demorou tanto para sair do jeito que está pode levar mais alguns anos de pesquisa.
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