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A Huawei tem uma carta na manga para driblar as restrições impostas pelo governo dos Estados Unidos. Trata-se de uma técnica inovadora para a produção de chips avançados de 2 nanômetros (nm) com uma tecnologia antiga, apresentada em uma patente de 2022 e revelada agora.
Descoberto recentemente por um investigador especializado em semicondutores, o documento descreve como a gigante chinesa planeja fabricar chips de 2 nm utilizando a litografia de ultravioleta profundo (UVP), em substituição ao sistema de ultravioleta extremo (UVE). A última é mais avançada, porém está inacessível às empresas da China.
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Como a Huawei quer fabricar chips de 2 nm?
Para superar a falta de acesso às novas tecnologias, a big tech precisará superar os Erros de Posicionamento de Borda (EPE) na interconexão do processador. Essas falhas comprometem a produção em nós avançados, nos quais o espaçamento entre as linhas metálicas é extremamente limitado.
- A proposta é corrigir essas limitações com o uso de um mecanismo de dupla máscara, mesclando dois materiais distintos com o sistema UVP;
- Na patente, também é citado um método de padronização em duas etapas que criaria linhas metálicas estreitas e reforçaria a sua proteção contra curtos;
- Dessa forma, a Huawei acredita ser possível aproveitar espaçamentos de metal inferiores a 21 nm e chegando próximo aos 2 nm sem depender da tecnologia mais avançada;
- Como resultado, ela teria a capacidade de produzir chips avançados comparáveis aos construídos em processo de 2 nm da TSMC e outras gigantes do setor.
O pedido de registro de patente foi feito no dia 8 de junho de 2022 e publicado em 10 de janeiro de 2025, com o título de “Método de integração de metal para fabricação de dispositivos integrados”. As autoridades chinesas seguem analisando o documento e ainda não deram resposta à solicitação.
Por enquanto, a empresa alcançou somente a litografia de 5 nm, utilizada na fabricação dos chips Kirin 9030 e Kirin 9030 Pro, anunciados recentemente e feitos em parceria com a SMIC na tecnologia N+3. Eles alimentam os smartphones da série Mate 80.
O projeto é viável?
O método descrito na patente tem potencial para ser bem-sucedido, mas não há certeza de que irá funcionar, na prática, como ressalta o pesquisador de semicondutores, Frederick Chen, que encontrou o documento. Para ele, o projeto não apresenta garantia de viabilidade e rendimento.
Caso a técnica funcione, é possível que tenha baixa taxa de sucesso na produção, gerando um número reduzido de chips de boa qualidade e, mesmo assim, distante dos componentes produzidos com máquinas UVE, gerando prejuízo financeiro. Por isso, o especialista vê a viabilidade comercial da proposta com ceticismo.
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